今日消息，小米集團(tuán)盧偉冰為Redmi K60系列預(yù)熱。盧偉冰表示，全新的K60宇宙變化非常大，新調(diào)整為三杯矩陣。每一杯都精選2023年度旗艦芯，將三大最值得期待的性能平臺悉數(shù)包攬，K60宇宙是終極的性能宇宙。

其中K60 Pro定位性能王中王，搭載第二代驍龍8，融合電競性能+旗艦體驗。核心性能指標(biāo)比肩甚至超越蘋果A16，同時能效相比前代大幅提高，這是高通近幾年最顯著的一次換代大升級。

K60定位最強標(biāo)準(zhǔn)版，搭載第一代驍龍8+，這款芯片同級少有，而近期發(fā)布的多款高端機都在用，幾經(jīng)考驗，是有口皆碑的新晉神U。

K60E是這次增加的新杯型，定位性能輕旗艦。不僅采用新升級的天璣8200處理器，還有眾多同檔罕見的超能配置，是K60宇宙新成員。

盧偉冰還表示，在狂暴調(diào)校基礎(chǔ)上，K60全系升級為狂暴引擎。優(yōu)化組以電競手機為對標(biāo)機型，從數(shù)據(jù)讀寫、底層調(diào)度、觸控偵測、網(wǎng)絡(luò)時延等維度逐項優(yōu)化；從幀率、功耗、溫度、穩(wěn)定性等方面，逐幀精調(diào)。歷經(jīng)無數(shù)次回爐重造，確保性能壓榨到底，釋放到底。

盧偉冰強調(diào)，沒有誰比 Redmi 更懂調(diào)校，沒有誰比 Redmi更會堆料。該機將于12月27日登場。

來源：快科技