高通已如約召開2023驍龍技術峰會，發(fā)布了第三代驍龍8移動平臺、驍龍X Elite等多款新品。隨著全新一代處理器問世，智能手機也迎來更新潮。

10月25日，realme官微發(fā)布消息稱，真我GT5 Pro將率先搭載第三代驍龍8平臺，“兩年磨一艦，定不負大家期待”。據了解，第三代驍龍8采用臺積電4nm工藝打造，采用了1+5+2的八核架構設計，其實嚴格來說應該是1+3+2+2的八核架構，具體規(guī)格為1個主頻3.3GHz的Cortex-X4超大核，3個主頻3.2GHz的Cortex-A720大核+2個主頻3.0GHz 的Cortex-A720大核，以及2個主頻2.3GHz的Cortex-A520小核，性能不俗。

此前，有博主爆料稱，真我GT5 Pro不僅會搭載潛望式長焦鏡頭，同時還兼顧了長焦微距的拍攝能力，不同于普通的微距攝像頭，長焦微距就可以拍攝出細節(jié)解析力豐富的微距畫面。