惠普在3月份的增材制造用戶峰會（AMUG conference）上，公布了其在3D打印事業(yè)上的下一步計(jì)劃，包括惠普3D打印耗材研發(fā)套件Material Development Kit（MDK）、3D打印耗材和應(yīng)用實(shí)驗(yàn)室3D Open Materials and Applications Lab，以及與BASF公司和Evonik公司共同研發(fā)幾種關(guān)鍵3D打印材料的進(jìn)展。

就在3月初，惠普宣布了位于美國俄勒岡州科瓦利斯市的3D打印耗材和應(yīng)用實(shí)驗(yàn)室投入運(yùn)行。這家實(shí)驗(yàn)室占地3500平方英尺（約合325平方米），惠普期望將其建設(shè)為行業(yè)頂尖級實(shí)驗(yàn)室，為合作伙伴的3D打印材料研發(fā)提供測試。

惠普與SigmaDesign合作推出了材料行業(yè)首個研發(fā)工具包（SDK），這是惠普開放3D打印材料系統(tǒng)必不可少的一環(huán)，幫助材料供應(yīng)商在提交惠普認(rèn)證之前、快速測試3D材料的鋪裝性能和兼容性。這有助于縮短材料研發(fā)周期、保證第三方的材料品質(zhì)。

原標(biāo)題：新動向：惠普3D打印耗材實(shí)驗(yàn)室投入運(yùn)行