iPhone 8作為今年全世界最受期待的消費級電子產(chǎn)品之一，如今設(shè)備還沒有正式公布，人們當然熱衷于挖掘和它有關(guān)的秘密了。這不，我們今天就等到了一個特別猛的“料”。

這里是一份據(jù)說是來自鴻海富士康的所謂iPhone 8技術(shù)圖紙諜照。從這張諜照中，我們可以看到不少和預想中一樣的細節(jié)，比如大屏占比屏幕，豎排的雙攝像頭等等。然而最有趣的，莫過于Touch ID金屬環(huán)所在的位置了。

我們知道現(xiàn)有的Touch ID系統(tǒng)里Home鍵上的金屬環(huán)是很重要的部件。作為電容式指紋感應系統(tǒng)，金屬環(huán)就充當著讓手指帶電以便讓系統(tǒng)識別的作用。如果蘋果真的要取消Home鍵，那么就意味著iPhone 8的指紋識別要么換一個解決方案，要么金屬環(huán)“搬家”。

如果這個爆料是靠譜的，那么就意味著蘋果選擇了后者，即技術(shù)不變，單純將Touch ID的金屬環(huán)部件從手機前臉搬到了背后。

然而這張諜照上的內(nèi)容卻引起了國外一些業(yè)界人士的質(zhì)疑。他們認為，圖片中所謂EVT 03版的那高達8.624毫米的厚度也未免太厚了，甚至比iPhone SE都要厚出整整1毫米來。對比iPhone 7，那更是厚了足有1.5毫米。對于蘋果這樣一個在不同的產(chǎn)品中一直始終在追求更輕更薄的廠商而言，實在有些匪夷所思。

即使EVT 03版是所謂的工程驗證測試機，單純只是為了測試驗證而存在，不會真的進入量產(chǎn)和銷售，但旁邊所謂602量產(chǎn)版的厚度數(shù)據(jù)也顯得不太有說服力。作為傳聞中擁有OLED屏的一款新機，這種技術(shù)不需要背光面板的特性意味著比起過去的LCD屏手機，它應該還有余地做得更薄一些，而不僅僅是和iPhone 7保持一致。

所以這些專家們得出結(jié)論，諜照內(nèi)容并不可信。至于Touch ID技術(shù)不變，金屬環(huán)挪到機身背后的暗示，他們同樣表示值得懷疑。指紋識別后置的體驗已經(jīng)被證實并不好了，蘋果不大可能會選擇一個妥協(xié)的方案，尤其是在那么多傳感器內(nèi)置的蘋果專利被發(fā)現(xiàn)，還有傳聞稱面部識別技術(shù)也在大發(fā)展的眼下。

不過話又說回來，無論是Touch ID各種可能的新技術(shù)，面部識別，以至于OLED屏幕這些，現(xiàn)在都還是傳聞，只是有些消息來源特別可靠，并且經(jīng)過多方互相證實，被人們認為是板上釘釘而已。

事實上最近這些天頻繁傳出消息稱iPhone 8一直在受產(chǎn)能不足的困擾，而蘋果似乎考慮是否要改換設(shè)計。另一部分人則認為，還是希望保證供貨充足的蘋果，會選擇指紋識別后置這個更成熟的方案。