騰訊科技訊 7月6日，蘋果當(dāng)前的芯片供應(yīng)商在供應(yīng)2017年新版iPhone系列手機(jī)所需的NAND芯片方面面臨供貨不足的問題，為此，蘋果不得不將三星增加為供應(yīng)商。

據(jù)一些媒體的消息，由于3D NAND芯片的成品率較低，因此SK海力士（SK Hynix）和東芝等公司的產(chǎn)量減少了30%之多。這一結(jié)果也導(dǎo)致蘋果公司新一代iPhone系列手機(jī)（包括iPhone 7s、iPhone 7s Plus和全新設(shè)計(jì)的iPhone 8等）所需的3D NAND芯片面臨供貨不足的問題。正是在這樣的情況之下，蘋果被迫救助三星，讓三星幫助彌補(bǔ)此產(chǎn)量不足的問題。

NAND也是應(yīng)用在iPhone手機(jī)中的芯片，主要存儲(chǔ)非易失數(shù)據(jù)，功能相當(dāng)于移動(dòng)硬盤或固態(tài)硬盤（SSD）。3D NAND能夠存儲(chǔ)多層記憶單元，從而能夠幫助設(shè)備在同樣的實(shí)體空間中存儲(chǔ)更多的信息。

蘋果從iPhone 7開始使用3D NAND閃存。但是，3D NAND的生產(chǎn)技術(shù)仍不太成熟，再加上蘋果的要求較高，因此，供貨商經(jīng)常會(huì)無法生產(chǎn)足量的3D NAND閃存。

如今，業(yè)界都在高度關(guān)注今年iPhone的“超級(jí)周期”，因此，蘋果不敢有任何懈怠。因此，為了彌補(bǔ)SK海力士和東芝兩大供應(yīng)商產(chǎn)量不足的問題，蘋果被迫請(qǐng)求三星增援，幫助生產(chǎn)iPhone所需的3D NAND閃存。三星的3D NAND產(chǎn)量較為穩(wěn)定，而且成品率也比較穩(wěn)定。

在iPhone 7手機(jī)中，蘋果使用的NAND芯片有48層。據(jù)稱，iPhone 8手機(jī)中使用的NAND芯片或?qū)⑦_(dá)到64層，這就意味著同樣的空間將能夠存儲(chǔ)更多的數(shù)據(jù)。

業(yè)界預(yù)測(cè)稱，蘋果今年推出的iPhone系列手機(jī)將有兩種NAND存儲(chǔ)空間供用戶選擇，即64GB和256GB兩種。

盡管蘋果擁有足夠的財(cái)力在供貨商產(chǎn)量不足的情況下幫助自己度過難關(guān)，確保自己所需的3D NAND芯片供應(yīng)量，但是，其它手機(jī)制造商可能就要為NAND閃存供貨不足而犯難了。在業(yè)界看來，3D NAND芯片的供應(yīng)問題可能要2018年才能改善。