Intel上個(gè)月發(fā)布了代號(hào)Ice Lake-SP的第三代可擴(kuò)展至強(qiáng)(單/雙路)，首次引入10nm工藝，核心數(shù)量從28個(gè)增加至40個(gè)，不過(guò)相比AMD二三代霄龍的64個(gè)仍然有很大距離。

根據(jù)此前曝料，代號(hào)Sapphire Rapids的第四代可擴(kuò)展至強(qiáng)，核心數(shù)最多也不過(guò)60個(gè)，而且實(shí)際只會(huì)開(kāi)啟56個(gè)，依然不敵競(jìng)品。

難道，Intel真的打算在核心數(shù)上就此放棄了嗎？

近日，有網(wǎng)友分享了Sapphire Rapids的最新開(kāi)核猛照，依然是內(nèi)部四個(gè)chiplet小芯片整合封裝組成，而每顆小芯片包含多達(dá)20個(gè)核心，4×5的布局清晰可見(jiàn)，如此一來(lái)總的核心數(shù)就是80個(gè)，對(duì)應(yīng)160線程。

而此前60核心型號(hào)的每個(gè)小芯片包含15個(gè)核心，布局方式是3×5。

只是，60核心的都無(wú)法保證良品率，不得不每個(gè)小芯片屏蔽一個(gè)核心，80核心的又會(huì)怎樣呢？

根據(jù)目前掌握的情報(bào)，Sapphire Rapids將采用10nm SuperFin加強(qiáng)版工藝制造，首發(fā)支持DDR5內(nèi)存，最高八通道、4800MHz頻率，同時(shí)首次集成HBM2高帶寬內(nèi)存，最多64GB，并支持下一代傲騰持久內(nèi)存，隨機(jī)訪問(wèn)帶寬提升多達(dá)2.6倍。

技術(shù)方面，首發(fā)支持PCIe 5.0，最多80條通道，多路互連通道升級(jí)為四條UPI 2.0，每路帶寬16GT/s，還支持CXL 1.1高速互連總線，也可以通過(guò)PCIe 5.0、CXL連接獨(dú)立的FPGA加速器，指令集方面支持INT8、BFloat16精度的AMX、TMIUL。

功耗也相當(dāng)驚人，TDP上限從270W提高到350W，據(jù)說(shuō)還能解鎖400W。