發(fā)熱量偏大 是否和A13處理器有關(guān)？

很多用戶在購買評論中反饋，iPhone 11系列的A13處理器發(fā)熱量較大，包括無任何操作發(fā)熱、玩游戲很燙等。

iPhone 11 Pro系列的后蓋采用一整片玻璃精準(zhǔn)打磨制成，注入雙離子交換強(qiáng)化，號稱iPhone迄今最堅固玻璃面板。

此外，iPhone 11搭載的仿生A13處理器，較一代整體性能提升了20%，但雙層主板設(shè)計，或?qū)е律岢霈F(xiàn)一定問題。

不少網(wǎng)友在微博吐槽，iPhone 11親測發(fā)燙嚴(yán)重。有網(wǎng)友表示，發(fā)熱位置主要集中在攝像頭下方附近和開機(jī)鍵附近。

據(jù)蘋果發(fā)布會資料顯示，A13仿生采用臺積電新一代7納米工藝，集成85億個晶體管，整體性能較上一代A12提升20%，同一工藝水平、性能提升的情況下，發(fā)熱量勢必更大。

另外，iPhone 11系列全部采用雙層主板設(shè)計，散熱方面也不及一些內(nèi)置液冷的安卓手機(jī)。