臺積電（TSMC）在多月的等待后，終于在去年年底開始量產(chǎn)3nm制程節(jié)點，其報價超過2萬美元，較4nm/5nm代工價格高出4000美元。這種高價讓許多客戶望而生畏，使得臺積電的初代N3工藝客戶只剩下蘋果一家，占用了所有的產(chǎn)能。

盡管三星和英特爾都力圖在晶圓代工領域超越臺積電，但臺積電依然保持著絕對的領先地位，承接了市場上大部分的3nm訂單，同時也在談判關(guān)于2nm工藝合作的事宜。

報道稱，臺積電的2nm代工價格接近2.5萬美元，相比現(xiàn)有3nm代工價格提高了約25%。在2nm制程節(jié)點，臺積電將首次運用GAAFET架構(gòu)晶體管，并依賴于目前的極紫外（EUV）光刻技術(shù)。

有業(yè)界專家表示，自從進入7nm制程節(jié)點后，先進工藝的報價就一路走高，臺積電的6/7nm代工價格近似1萬美元，4/5nm代工價格大約1.6萬美元，3nm代工價格更是高達2萬美元，然而只有最大的客戶蘋果及部分訂單規(guī)模大的廠商可以享受到折扣優(yōu)惠。

盡管有良品率和效能問題，但由于供貨和議價的優(yōu)勢，很多IC設計公司最后還是選擇了臺積電。然而，當前能夠在2/3nm制程節(jié)點下單的客戶越來越少，這些客戶大部分都與臺積電有著長期的合作關(guān)系。

臺積電預計將在2024年底做好N2工藝的風險生產(chǎn)準備，并在2025年底開始大批量的生產(chǎn)，客戶將在2026年收到首批2nm芯片。與3nm制程節(jié)點一樣，大部分大型芯片設計公司的訂單預計會落入臺積電手中，臺積電將從2024年開始迎來新一波增長。

有IC設計從業(yè)人員表示，臺積電的代工報價屢創(chuàng)新高，加上通貨膨脹的壓力，這些成本最終都將轉(zhuǎn)嫁到下游客戶，從而反映在終端設備的價格上。例如，蘋果的iPhone和英偉達的GPU等各種新產(chǎn)品的價格已經(jīng)連續(xù)上漲，這種高價策略已經(jīng)很難改變。